台湾梦大陆寻台IC设计产业应有新思维
全球智能型手机、平板电脑等产品市场,早在2007年后就被芯片供应商视为新兴芯片商机,两岸IC设计产业也几乎在同一时间内,各自投入不少资金、人力,希望在移动装置相关芯片市场占据一片天。
可是从2014年两岸IC设计公司各自营运成果来看,台湾IC设计产业受制本地研发资源有限,大概只成就了一家联发科,而且主要依靠着大陆内需及外销新兴市场手机产业链之功。台湾梦、大陆寻的台系IC设计产业发展新趋势,已重新牵动两岸IC设计产业的版图变化。
一个地区、乃至一个国家的IC设计产业发展,其实与当地3C产品产业链是否尊重垂直分工与平行合作的观念有关,从美国矽谷到台湾新竹,再到大陆各地,IC设计产业能够在短时间内迅速开花结果,与当地的品牌及代工产业链活动力是否旺盛,息息相关。
若以韩国IC设计产业为例,在三星电子(Samsung Electronics)、乐金(LG Electronics)过大,既不看重垂直分工,也难以平行合作下,韩国IC设计公司这几年走得多是越来越辛苦的局面。
反而是台湾IC设计产业在讲究分工合作竞争优势下,IT相关芯片商机早已被台系芯片供应商分食殆尽。同样的故事在大陆IC设计产业也不断重演,而这一次当地IC设计公司锁定的,就是品牌及代工商机同时兼具的移动装置产品市场。
从白牌手机到品牌手机、从白牌平板电脑到品牌平板电脑,大陆内需及外销市场实力渐雄的趋势,让大陆新兴IC设计公司很容易找到安身立命之地。
虽然必需经过严格的价格激烈竞争过程,也需要跟外商进行虎口争食动作,但每经过一番风雨,就会看到大陆IC设计公司竞争力更加茁壮,如同90年代在台湾新竹地区不断崛起的IC设计公司一样。
自2008年金融海啸过后,由于全球经济尚未完全恢复,在终端芯片市场饼并没有明显增加下,迫使两岸IC设计公司不断在争抢订单的过程中,出现持刀对砍的动作,而且往往最后只见到人不亲、土也不亲的台系IC设计业者铩羽而归。
但也不是没有台系IC设计公司化阻力为助力,进而在终端芯片市场丰收,以联发科为例,选择与大陆日益茁壮的产业链及生态系统合作,共同提出更具全球竞争力的芯片解决方案,创造大陆内需及外销市场更大的出海口,就是联发科一路越来越顺的关键。
大陆IC设计产业会是台湾IC设计产业的最大敌人吗?若将终端市场规模局限住,并将公司自身技术视为ME2层次,那答案必然是肯定的;但若把终端市场需求无限向外扩大,开始与大陆IC设计产业进行垂直分工、水平合作,共同瞄准全球市场,似乎就变成一个明智的决定。
毕竟,台湾梦、大陆寻,已成为一个不可忽视的新趋势;若台湾IC设计产业真的还有梦,那选择绕开大陆市场,绝对是个失策,而既然绕不开,就应该想办法打开。
(责任编辑:HT002)
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